影响介质损耗的因素主要有温度、频率、电压、电场干扰、磁场干扰、被试品表面泄漏、周围空间干扰、基材类型、信号频率、基材的温度和湿度、PCB加工工艺、基材厚度和铜箔厚度等。
影响介质损耗的因素主要有温度、频率、电压、电场干扰、磁场干扰、被试品表面泄漏、周围空间干扰、基材类型、信号频率、基材的温度和湿度、PCB加工工艺、基材厚度和铜箔厚度等。
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